焊接方式有很多，我们常见的有回流焊、埋弧焊、波峰焊等，这些都是非常好地焊接工艺。只要我们掌握了正确地操作要领，焊接的质量和效果都是让人出乎意料的。焊接质量是影响产品质量及使用可靠性的关键因素，我们在进行这些焊接操作时，质量的影响因素也是非常多的，我们如何才能够避免这些影响因素，提高焊接的质量呢？下面小编教大家一些方法和措施：
方法/步骤
1、拽蛊嵋敉提高埋弧焊质量的方法和措施为了保证埋弧焊焊缝质量，焊接前焊条必须经过焙烘。并随焊条药皮成份的不同，焙烘的温度、保温时间也有所绿理猸搋差异。对酸性焊条，如果包装完好，未接触水分或未存于潮湿环境中，焊条使用前不需作烘干处理。但一般情况下，焊条从生产到使用要经历较长时间的装卸、运输；而且我国南方地区湿度较大，因此适当予以焙烘也是必要的。酸性焊条的焙烘温度建议控制在70——100℃，最大不超过150℃。因为酸性焊条的药皮中或多或少含有有机物，其含量的多少依药皮类型和各制造厂的配比而定，若焙烘温度过高，焙烘时间过长，则有机物成份将会发生分解，从而使性能恶化而得到相反的结果。低氢焊条的药皮中不含有有机物，其药皮中的水分是焊缝金属中扩散氢的主要来源，因此低氢焊条在使用前必须经过较高温度的焙烘，以使吸附水的含量降低到最低限度。一般焙烘温度约为300——400℃。在使用前需要焙烘的焊条，其焙烘的规范制造厂提供的说明书上都有详细说明。即使同一类型的焊条，由于配方上的差异和制造上的不同，焙烘要求也略有不同，焙烘前应详细参阅规范及说明书。焙烘的温度过高和焙烘时间过长，会产生以下问题：一是超温或超长时间焙烘会使药皮中某些合金的金属成分产生氧化，从而使焊缝的机械性能下降；二是药皮中的有机物其分解温度较低，超温或超长时间焙烘则使有机物发生分解，从而使药皮失去保护作用，导致焊缝缺陷大量产生；三是超温或超长时间焙烘使药皮的附着力减少，致使焊接工艺性能变差；四是由于超温或超长时间焙烘，药皮层将会出现裂缝，焊接时端部罩层不能形成，而药皮会成块脱落，严重影响焊接的正常进行。因此，焙烘焊条时必须严格按要求操作，勿使发生偏差。焊条经焙烘后应立即放入温度为100——150℃的保温容器内，并在规定的时间内使用，更不能露放超过规定时间，未使用完的剩余焊条及露放时间超过规定的电焊条都必须重新进行焙烘。但重复的次数也有一定的限制，其原因是多次焙烘和延长焙烘时间的性质相类似，产生的后果也是相类似的。需要指出的是某些高强钢焊接用焊条，焙烘后的露放时间只有4小时，甚至2小时，在焙烘和使用时要特别注意。
2、提高波峰焊接质量的方法和措施 在波峰焊接时，PCB板先接触第一个波峰，然后接触第二个波峰。第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的"湍流"波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性;通过湍流的熔融焊料在所有方向擦洗组件表面，从而提高了焊料的润湿性，并克服了由于元器件的复杂形状和取向带来的问题;同时也克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。因此，即使印制板上不设置排气孔也不存在焊剂气体的影响，从而大大减小了漏焊、桥接和焊缝不充实等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容。因此，紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔，波峰较稳定的二级喷流进行。这是一个"平滑"的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝，最终确保了组件焊接的可靠性。 提高波峰焊接质量的方法和措施 分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的方法。 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。