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PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

时间:2024-10-15 21:18:33

ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别?通过介绍PCB设计的后期处理方法ICT设计让你有个更好的了解。

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

方法/步骤

1、ICT添加前期准备1.进入ICT添加设计界面manu酆璁冻嘌facture/testprep/automatic就会出现下面界面

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

2、2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点parameters就出现下面的界面

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

3、3.测试点焊盘的选择

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

4、4.测试点间距的设置

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

5、自动添加ICT

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

6、手动添加ICT进入ICT藜局腑载添加设计界面manufacture—testprep--manual。。设计界面右边就会出现下面界面:

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

7、PS:手动添加测试点时,一般我们是添加一个网络,低亮一个板上显示测试点点击color192图标,进入下面选项:

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

8、效果图如下:

PCB设计如何进行后期处理之ICT设计

9、以上便是PCB设计后期处理之ICT设计

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