下面我给大家分享PADS9.5中文版如何新建PCB封装元器件库！
方法/步骤
1、打开PADSLayout,
2、点击工具，PCB封装编辑器
3、进入封装编辑器界面，点击文件，新建封装
4、进入新建封装页面，点击绘图工具栏，出现工具栏
5、点击2D线，开始绘图
6、右击鼠标，出现菜单，选择矩形
7、开始绘制，由于0201的贴片电容是0.6*0.3mm，我们只能绘制同样的尺寸，
8、绘制好了，我们开始添加焊盘；点击端点，出现菜单，默认不动点确认，
9、将鼠标移到刚才绘器件的边上，左击一下鼠标，焊盘放置成功，
10、焊盘放置成功后和我们的需求不一致，我们需要进行设置，点击设置-焊盘栈，出现设置菜单
11、将内层和对面的参数全部删除，只设置贴装面，
12、封装宽度是0.3，我们就把焊盘直径设置成0.35，点击确认！
13、现在焊盘是方形的了，我们将焊盘移动到适合位置，在点击端点，添加下一个焊盘即可
14、两个焊盘添加完成
15、添加丝印，用线径工具进行绘制，绘制好后，删除之前绘制的矩形。就绘制完成了，
16、点击文件，另存为
17、输入名称，这里和原理图保持一直,CAP_0201，点击确认，绘制完毕！
