很多网友，特别是新手对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分，不知其作用和用法，这里给大家做一个系统的讲解：
工具/原料
Altium软件
方法/步骤
1、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个P觊皱筠桡CB板的外观，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也可以吹涡皋陕用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
2、Keepoutlayer(禁止布线层)，用于定义在邦辘侧噙电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个宀捞瑭崦封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界，常常有些习惯性把Keepout层作为机械层来使用，这种方式其实是不对的，所以建议大家进行区分，不然每次生产的时候板厂都要给你进行属性变更。
3、Signallayer(信号层)：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Toplayer(顶层)，Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件，内层进行走线。
4、Toppaste和Bottompaste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的士候眨塄大小是一样大的，这个主要是我们做SMT的时候可以利用来这两层来进行钢网鹚兢尖睁的制作，在刚网上刚好挖一个焊盘大小的孔，我们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图所示
5、TopSolder和BottomSolder这个是阻焊层，阻止绿油覆盖，我们常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，如下图可以看出两者的区别：
6、Internalplanelayer(内部电源/接地层)：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线，我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
7、Silkscreenlayer(丝印层)：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Altium提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。
8、Multilayer(多层)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9、DrillDrawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。