在进行PCB设计时，一般情况下，考虑到PCB的散热，都会进行铺铜处理，如何用AD软件进行铺铜呢？
工具/原料
Altiumdesigner
方法/步骤
1、第一步，打开AD软件，先进行设置规则，抓取格点设为0.254mm，方便在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，可使用快捷键"shift+E"。
2、第二步，为了操作方便，可以提前将铺铜图标功能的快捷键设置为F4。方法："ctrl"+鼠标左键点击铺铜图标，在Primary中或者Alternative选择F4;
3、第三步，按下F4键，或者工具栏上的铺铜图标，1.箭头处为第一种铺铜方式非线铜;2.箭头处设置为0.1，能使过孔处尽量圆润，不会产生锯齿状;3.箭头处选择第二种，才能使同网络的连接在一起;4.箭头处勾选去死铜;
4、第四步，第二种铺铜方式为“hatched”（直线或者弧度线）；当遇到小区域铺铜，第一种铜皮嘀芟苒疾有时会铺不成功的情况下，第二种铜皮就没有限制；一般情况下，墉掠载牿trackwidth和Gridsize至少为10mil;
5、第五步，在进行铺铜时，可以适当利用空格键，空格键可以调整相邻两次的布线角度，当铺铜时呈现图所示三角形，按空格调整后，可以将角度调成钝角铜皮；
6、第六步，铺完铜皮后，双击该铜皮，修改该铺铜归属的网络；
