印孀砌湫篡刷电路板它是一块在覆铜板上经过特别工艺而产生的具有特定电路逻辑关系的底板,可以在它上面焊接安装电子元器件来达到设计者所要求的功能.
工具/原料
PCB板按其电路分布复杂程度的需要可分为单面、双面及多层板。
方法/步骤
1、双面板喷锡工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→插头镀金→直曦勤鸷喷锡→字符→外形电测试→终检→最终审核→包装
2、沉金工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→图形电镀→蚀刻→湿菲林→沉金→二钻→字符→外形→电测试→终检→最终审核→包装
3、全板镀金工艺双面板开料→钻孔→沉铜/加厚铜→干膜→全板镀金→蚀刻→湿菲林→字符→外形→电测试→终检最终审核→包装
4、多层板内层开料→内层干膜→内层蚀刻→黑化/棕化→层压→内层外形加工→按双面板流程加工
