FP6719是一颗QC2.0快速充电IC，内置升压器的QC2.0快充芯片。
工具/原料
硅
SOP8封装
方法/步骤
1、FP6719是一款支持高通QC2.0快速充电协议的IC；是一款支持智能识别的IC；支持BC1.2协议，DCP；支持电信标准YD/T1591-2009;支持三星设备；支持苹果设备。FP6719是一款内置升压器输出5V,9V,12V的IC内置超低内阻NMOS39mΩ/PMOS42mΩ；同步整流升压输出5V,9V,12V；支持锂电池输入；支持5V输入，输出5V。
2、FP6719是一颗高度集成的开关模式智能电源管理芯片。智能判读识别输出电压5V，9V,12V,同时启动自身的智能识别功能，使手机自身最大充电能力给手机充电，也就是模拟成手机充电器：苹果，三星，BC1.2协议的手机，QC2.0协议的手机，DCP模式的手机，电信标准YD/T1591-2009的手机。
3、FP6719宽范围的输入电压：2.9V-5.5V。使FP6719应用广泛：锂电池作为供电的电路系统；5V输入供电的电路系统；FP6719集成的升压器也是个相当厉害的硬家伙，属于更高效，更好的同步整流升压器。FP6719还被赋予了5V输入，输出电压：5V的特性。内置了低内阻的整流MOS管，FP6719自身升压输出；5V.9V,12V。因FP6719的高度集成和高效性能，简易的设计，使FP6719受到了众多工程师们的喜爱。