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立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗

时间:2024-10-19 03:29:03

在用立创EDA软件绘制PCB板时,我们都会手动放置地过孔,来达到:减小线路的接常挢傣捅地阻抗,提高稳定佣甲昭宠性,保证电子线路的电流可靠的回流到地,多一些,可以保证关键点的电平的稳定性。保证参考平面的完整性(增加过孔的目的,是为了保证两个平面直接没有电势差)。但手工放置地过孔费时费力,还容易遗漏过孔。这个时候用立创EDA的自动打过孔工具就很方便了。

工具/原料

戴尔G33590

笔记本电脑WIN10

立创EDAEDA6.4.25

方法/步骤

1、打开项目中需要添加自动过孔的PCB文件。

立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗

2、激活当前打开的PCB文件,选中需要打过孔的铺铜层。

立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗

3、选中后,窗口右侧弹出铺铜属性设置面板,点击添加/移除过孔按钮。

立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗

4、弹出添加/移除过孔设置对话框,设置过孔的孔径属性,且设置行5mm,列5mm,单击确认岳蘖氽颐按钮,完整自动过孔的添加。

立创EDA如何设置自动打的过孔来减少接地阻抗

5、自动过孔添加完毕后,系统提示需要重新铺铜,单击是。

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6、测量过孔的行列间距大概为5mm,大功告成。

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